常压等离子清洗|捷纳特(在线咨询)|太原等离子

等离子体清洗的应用

一般来讲，清洗/蚀刻意思是去除产生

干扰的材料。清洗效果的两个实例是去除氧化物以提高钎焊质量和去除金属、陶瓷及塑料表面有机污染物以改善粘接性能。等离子体最初应用于硅片及混装电路的清洗以提高键接引线和钎焊的可靠性。如:去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点

相对而言，干法清洗在这些方面有较大优势，特别是以等离子清洗技术为主的清洗技术已逐步在半导体、电子组装、精密机械等行业开始应用。因此，有必要了解等离子清洗的机理及其应用工艺。

等离子体清洗技术的清洗原理、清洗类型、清洗设备及清 洗特点，分析了等离子体清洗技术的发展现状，太原等离子，着重介绍了等离子体清洗技术在航空航天制造业中铝合金表面涂装前处理、电连接器涂胶前处理、复合材料表面处理 和芳纶制件表面处理等应用，并分析了其在航空航天领域的应用前景。

随着微电子技术及工艺的飞速发展，湿法清洗技术越来越暴露出其一定的局限性。然而，干法清洗技术不但能够避免湿法清洗带来的环境污染问题，在线等离子处理设备，同时也使生产效率也大大得到了提高。通过大量的实践，等离子体清洗技术在干法清洗中优势非常明显。

等离子清洗技术的最da特点

不分处理对象的基材类型，均可进行处理，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料(如:聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯yi烷、环氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。清洗的重要作用之一是提高膜的附着力，如在Si衬底上沉积Au膜，经Ar等离子体处理掉表面的碳氢化合物和其它污染，常压等离子清洗，明显改善了Au的附着力。等离子体处理后的基体表面，会留下一层含氟化物的灰色物质，可用溶液去掉。