PTI等离子清洗机_等离子_捷纳特精密科技

用等离子体清洗硅晶片表面上的光致抗蚀膜，称为腐蚀去除的脱膜过程。    

   图Io—35表示的是用等离子体对硅晶片的刻蚀过程和光致抗蚀膜的去除过程。是用不活泼气体CF4与活泼气体O2组成的等离子体共同作用。    

    对硅晶片的刻蚀目的是去除硅晶片表面未被光致抗蚀膜保护的二氧化硅。使用的刻蚀气体为CF4；刻蚀条件为200W， 40P9(0.3Torr)等离子体处理6～8min。其反应机理为：     SiO2+4F*——>SiF4+02

   由图10-35中的a．至b．的变化可见此过程。

   而光致抗蚀膜的脱膜过程使用的等离子体处理所用的气体为O2；脱膜条件为 400W，PTI等离子，133.3Pa(L 0Torr)等离子体：处理10min。

等离子机

1、焊条使用时应保持干燥，钛钙型应经150℃干燥1小时，低氢型应经200-250℃干燥1小时(不能多次重复烘干，否则药皮容易开裂剥落)，防止焊条药皮粘油及其它脏物，以免致使焊缝增加含碳量和影响焊件质量。

2、为防止由于加热而产生睛间腐蚀，焊接电流不宜太大，比碳钢焊条较少20%左右，电弧不宜过长，层间快冷，以窄焊道为宜

等离子弧焊在切割前 要注意好防护措施 烟尘大伤害大。

等离子束射线清洗    

   在高真空度下，用强电场(几千伏到几十千伏)对电子加速撞击金属表面可以产生、离子束。加速后的离子束有很强的清洗作用。由于离子束有固定的运动方向易于控制，可把离子束作用集中于一点进行清洗处理，PTI等离子清洗机，所以特别适合用于超精密工业清洗中，这种方法叫离子束射线清洗法，其装置示意图如图10-36所示。     这种方法的缺点是装置造价昂贵，只用于特殊用途。     

  激光清洗

   激光是一种具有高能量的单色光束，等离子，聚焦后的激光可形成104～1015w/cm2功率密度的照射。目前国外已开始研究把激光束高功率(高亮度)高方向性的特性应用于清洗领域。

   当把激光束聚焦于物体表面时，在10-11s内把光能转变成热能，使表面的污垢熔化而被去除，可在不熔化金属的前提下把金属表面的氧化物锈垢除去。