与铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料相似，铜/钼铜/铜封装材料也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜（WuCu）封装材料、钼铜（MoCu）封装材料和铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料，铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu) 封装材料导热率更高，价格也相对有优势。
铜/钼铜/铜封装材料-Cu/Mo70Cu/Cu产品描述，库存产品，价格优惠，欢迎来电咨询！
序号
产品名称
型号规格
尺寸信息
（Size）
公差信息
（Tolerance）
库存
数量
1
Cu/Mo70Cu/Cu 1:4:1
20.57*9.78*δ1.02
L:0.81"*W:0.385"*T:0.04"
215
2
Cu/Mo70Cu/Cu 1:4:1
18*7.65*δ1
L:18mm*W:7.65mm*T:1mm
L:±0.1,W:±0.05,T:±0.05,mm
13
3
Cu/Mo70Cu/Cu 1:4:1
25*7.65*δ1
L:25mm*W:7.65mm*T:1mm
L:±0.1,W:±0.05,T:+0.05,mm
7
