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供应鼎启进口氧化铝陶瓷
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供应鼎启进口氧化铝陶瓷

  • 所属行业电子
  • 关  键  词氧化铝陶瓷,钨棒,钨铜封装材料,钨铜热沉材料,钼棒,钼铜封装材料,钼铜热沉材料
  • 库存数量10000件
  • 发布时间2020年05月15日
  • 浏览次数0
  • 产品网址http://www.dginfo.com/chanpin/162332071.html
诚信档案

江苏鼎启科技有限公司

会员级别普通会员 第1年

信誉指数20

注册时间2014-11-14

联 系 人女士

联系电话13915365454

主营产品钨棒|钼棒|钨铜|钼铜封装材料|钼铜热沉材料|CMC封装材料|铜|钼|铜热沉材料|钼-铜

经营模式

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氧化铝陶瓷
 
美国CorrsTek是专门为半导体产品,自动化产品,电子产品,通讯产品,军用产品以及其它工业用产品生产关键性元件和完整构件的公司。通过运用先进陶瓷制造技术以及高性能的塑胶制品,我们的厚膜电路产品可以帮助客户克服技术难关,从而使客户可以获得更高性能的产品。特别是在严峻的工作条件下,我们的厚膜电路产品仍然能保持极高的性能和稳定性。同时,公司拥有一支高素质的团队,在材料的选择以及产品的设计方面拥有丰富的经验和极高的造诣,可以生产各种规格的厚膜电路。
 
CorrsTek生产先进的工程陶瓷部件,近100年来,公司一直应用其工程陶瓷专门技术,为全球经济的几乎各个行业提供令人惊叹的解决方案。同时Coorstek还熟练掌握了Spin Coating(旋涂),Radial Coating ,Epoxy Coating(环氧涂层)技术,可以对各种形状的元件进行涂层处理。他们的铜焊技术也非常先进,能够将Kovar金属完美的焊接到陶瓷基板上,使用银铜合金,纯银,铜和金做为焊料,在超过700℃温度下进行焊接。
 
超过180种材料变种 先进的成型 先进的服务 氧化铝 化学气处理 机械加工 碳化物 压力铸模 金属喷敷 氮化物 干压成型 研磨与磨削 硅酸盐 挤压成型 胶接与钎焊 氧化钴 绿色机械加工 接合 客户化的配方设计 注射成型 激光机械加工
 
 
公司产品的部分技术参数如下:
 
厚度及常规标准 厚度
As-Fired(普通)  厚度
Polished(抛光) 常规尺寸(长*宽) 材料 0.127mm(0.005") 0.127mm(0.005") 25.40mm×25.40mm(1.00"*1.00")
50.80mm×50.80mm(2.00"*2.00")
57.15mm×57.15mm(2.25"*2.25")
63.50mm×63.50mm(2.50"*2.50")
76.20mm×76.20mm(3.00"*3.00") Superstrate996
ADS-996 0.254mm(0.010")
0.381mm(0.015")
0.508mm(0.020")
0.635mm(0.025")
1.016mm(0.040") 0.254mm(0.010")
0.381mm(0.015")
0.635mm(0.025")
0.762mm(0.030") 25.40mm×25.40mm(1.00"*1.00")
50.80mm×50.80mm(2.00"*2.00")
57.15mm×57.15mm(2.25"*2.25")
63.50mm×63.50mm(2.50"*2.50")
76.20mm×76.20mm(3.00"*3.00")
114.3mm×92.25mm(4.50"*3.63")
101.6mm×101.6mm(4.00"*4.00")
114.3mm×114.3mm(4.50"*4.50") Superstrate996
ADS-996
ADS-995 1.524mm(0.060") 0.889mm(0.035")
1.016mm(0.040") 25.40mm×25.40mm(1.00"*1.00")
50.80mm×50.80mm(2.00"*2.00")
57.15mm×57.15mm(2.25"*2.25")
63.50mm×63.50mm(2.50"*2.50")
76.20mm×76.20mm(3.00"*3.00")
114.3mm×92.25mm(4.50"*3.63")
101.6mm×101.6mm(4.00"*4.00")
114.3mm×114.3mm(4.50"*4.50") ADS-996
ADS-995
 
 
基板材料性能表Ⅰ Alumina Characteristic Units AD-94 AD-96 AD-995 AD-996 Dilectric Constant
(25℃) @1MHZ 8.9 9.5 9.7 9.9 Dilectric
Strength
(0.025″thick) V/mil 550 600 580 600 CTE
(25-1000℃) ×10-6/℃ 7.9 8.0 8.3 8.3 Thermal
Conductivity
(20℃) W/m·k 18 26 34 35 Dissipation
Factor
(25℃) @1MHZ 0.0001 0.0001 0.0001 0.0001
 
 
基板材料性能表Ⅱ   Zirconia   Titanates   Others   Characteristic YTZP TD-20 TD-36 TD-82 Fused Quartz AIN Dilectric Constant
(25℃) 29 36.5±1 36.5±1.5 81.5±3 3.75@20℃ 8.0-9.0 Dilectric
Strength
(0.025″thick) 90 ac-kv/mm
(6.25mm) —— —— —— —— 673 CTE
(25-1000℃) 10.3 8.6 6.5 9.0 5.5×10-7/℃
(20-320℃) 5.7 Thermal
Conductivity
(20℃) 2.2 4.2 2.1 2.1 K~1.5 170 Dissipation
Factor
(25℃) 0.001 —— —— —— ﹤0.0001
@20℃ 0.0001
 
 

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