TTC压渗金属工艺铝碳化硅
美国TTC(Thermal Transfer Composites.LLC)公司是专门从事Al/SiC材料生产的公司，拥有多种不同的生产工艺，均处于世界一流水平。
运用压渗金属工艺（pressureless metal infiltration process），可以制得SiC含量在55%--80%的AL/SiC复合材料，这种增强型的Al/SiC广泛应用做 electronic thermal management(微电子热管理)，packaging(封装)， structural applications,凭借其优异的性能参数，可以为客户提供独一无二的，完美的服务。
如今高密度封装已成为电子技术的发展方向，随着硅芯片等元件集成度的提高，单位面积上的功率复合越来越大，热膨胀匹配和散热的考虑也越来越重要。TTC公司的增强型Al/SiC的热膨胀系数（CTE）可以控制在4.8--8.6ppm/K之间，能够与绝大多数的陶瓷和半导体材料完美的匹配，如：硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化铍、砷化镓、氮化镓。热沉材料的另一个关键性技术指标就是热导率了，热导率越高，意味着电子元器件产生的热量散发的越快。美国TTC生产的增强型Al/SiC材料的热导率控制在163--255W/m·K之间。综合考虑热膨胀系数和热导率，Al/SiC材料成为大多数用户的首选。
此外，这种工艺制得的增强型Al/SiC材料在密度方面也有很大的优势，和当前许多的热管理材料相比，Al/SiC材料的密度可以控制在2.9—3.1g/cm3之间，和当前广泛应用的Cu/Mo/Cu、Cu/Mo、Cu/W材料相比，密度降低了80%左右，但是，Al/SiC材料的单位刚度却能达到76—108GPa·cc/g，远远高于其他的材料。
材料
热膨胀系数
ppm/K
热导率
W/m·K
密度
g/cm
3
单位刚度
GPa·cc/g
Kovar
5.9
14
8.1
16
Cu
17.0
393
8.9
5
Al(6061)
23.0
171
2.7
25
Cu/Mo(15/85)
7.0
160
10.0
28
Cu/Mo(15/85)
7.2
190
17.0
26
Cu/Mo/Cu
6.0
194
9.9
23
Al/SiC
4.8-8.6
163-255
2.9-3.1
76-108
