TTC复合浇铸工艺铝碳化硅

TTC公司还掌握了复合浇铸工艺，该工艺运用传统的铝金属浇铸工艺，可以制得SiC含量在20%-40%的Al/SiC复合材料，这种复合材料广泛运用于 thermal managementhe structural applications,通过这种工艺制得的Al/SiC材料，热膨胀系数可以控制在11.9—16.2 ppm/K,热导率能够达到132—183 W/m·K之间，综合考虑热膨胀系数和热导率，增强型Al/SiC材料已经成为当前许多微电子工程师设计产品时首选的热沉材料。
 
增强型Al/SiC材料的密度在2.77-2.87g/cm3之间，和铝等金属的密度相差不大，但是和其他大多数金属如Cu相比，密度降低了70%左右；此外，微电子产品经常在震动的环境下工作，为了保证电子设备的高性能以及长时间的可靠性，微电子产品的强度也是一个重要的考虑因数，TTC公司生产的增强型Al/SiC材料的单位刚度在38.3—52.6GPa·cm3/g之间，是当前的材料中是最高的，可以保证电子设备在各种恶劣的环境下仍然长时间的稳定工作。
复合浇铸工艺制得的增强型Al/SiC材料还可以广泛用作structural applications。和当前运用广泛的铝合金材料相比，Al/SiC材料的密度和铝合金相近，但是单位刚度与普通铝合金相比，提高的幅度在42%--95%。
 
材料 热膨胀系数
ppm/K 热导率
W/m·K 密度
g/cm³ 单位刚度
GPa·cm³/g Ss(304) 17.0 16 8.0 24.1 Cu 17.0 393 8.9 5 Al(A360-F) 21.0 113 2.63 27 Al(6061-T6) 23.6 167 2.7 25.3 Mg(AZ91A-F) 26.0 72 1.81 24.9 Al/SiC(TTC) 11.9-16.2 393 2.77-2.87 38.3-52.6