特性阻抗板加工要求
一般特性阻抗值的计算方法：) 8.0(98.5ln 41.1/870TWHZr????，不同的层、不同类型的阻抗所采用的具体公式有所区别，但是影响特性阻抗值的主要因素有：
1. 介质常数：取决于加工线路板使用的材料，FR-4材料的介电常数一般为：4.5～4.9之间，生产厂商计算一般采用为4.5 。
2. 介质厚度：指的是控制该阻抗值的信号层对指定参考层的之间介质厚度。
3. 导线宽度、导线间距：单端阻抗线只需注明哪一层、哪种线进行阻抗控制；差分阻抗线除了注明 前两个参数外，还需注明两个信号线之间的固定间距；
4） 导线厚度：取决于控制阻抗线是属于内层还是外层， 对于内层来说：当最小线宽和最小间距＞5mil时内层线路的成品铜箔厚：33μm； 当最小线宽和最小间距≤5mil时内层线路的成品铜箔厚：15μm； 对于外层来说：当最小线宽≥10mil ，最小间距≥8mil时成品线路的铜箔厚为：70μm； 当最小线宽＜10mil ，最小间距＜8mil时成品线路的铜箔厚为：40μm； 从以上的说明来看：客方需向生产商提供以下数据： 阻抗类型（单端还是差分）、阻抗值、参考层、导线或导线和导线间距。 同时客方可以根据以上说明的参数验证是否正确，具体的计算可到前述的网站查询。 在计算过程中发现计算出理论值与所需的阻抗值不符合时，从保证阻抗值不变的情况下一般从改变线宽和线间距出发，因为如果改动介质厚度则会影响整板的厚度，如果改变铜箔厚则对整个线路板的加工要求难度要加大，成本高。 介质厚度的大小取决于客户所设计的阻抗值、阻抗控制层、阻抗控制参考层和阻抗线等。
FPC生???产流程
1. FPC生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2. 开料
2.1. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
2.2.制程品质控制
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.
B.正确的架料方式,防止皱折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
3.2钻孔:
3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.
3.4.常见不良现象
3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.
3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等
4.电镀
主要经营FPC柔性线路板FPC排线的特点： 覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元。
应用领域
1、 笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘
2、 打印机、传真机、扫描仪、传感器
3、 手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线
4、 各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DVD
5、 录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DVD
6、 航天、医疗器械、仪表、汽车仪表
7、 光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰
8、 LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板
本公司主营：fpc加急样板,FPC软板,FPC单双面排线,FPC阻抗板,FPC电池板,FPC软硬结合板等产品，是优秀的电子产品公司，拥有最优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！
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