FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
FPC排线的特点 ：
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.
2．覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。 材料：旨在制造无卤FPC
3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。
、应用范围：
我司生产的产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上，FPC广泛用于以下领域：
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;
4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV;
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表;
7、光条、LED FPC闪灯、玩具、项圈、灯饰.
备注：本公司专业生产1-8层软性线路板（FPC）和软硬结合板。承接来图加工，来料加工，在线报价，欢迎咨询，我们将竭诚为您服务！
本公司还供应上述产品的同类产品：FPC24小时加急打样,FPC48小时加急打样,FPC加急板生产
秦高高
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