FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
FPC排线的特点 ：
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.
2．覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。 材料：旨在制造无卤FPC
3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。
FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
我司主要从事单双面多层（软板／FPC）的生产。工厂厂房面积达3500平方米，生产员工150多人，月生产能力达3500平方米以上。FPC制作能力：最小线宽线距为3mil（0.075mm），最小孔0.15mm，最高层数6层。为了服务客户，我司组建了专业的克隆、研发样板组一站式服务。珠江三角地区客户大批量产品可在一周内分批交货，样品单双面48小时内快速交货，省外客户样品3-4天，批量6-8天。我公司可以提供SM加工，一条龙服务，欢迎广大客户来人来电咨询，我公司将以最好的品质和服务来回报贵公司的支持。
秦高高
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