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饱和蒸汽形成与清洗原理

1.1 饱和蒸汽形成原理

饱和蒸汽是指饱和状态下的蒸汽，其压强为10

MPa，温度为180℃，由气体分子之间的热运动现象造成。当液体在一个密闭且有限的空间中，经高温高压处理后，液体分子便会形成蒸汽分子，且进入液面上方空间。当单位时间内进入有限且密闭空间的蒸汽分子数目与返回液体中的分子数目相等时，则蒸发与凝结处于平衡状态，这时虽然蒸发和凝结仍在进行，但在此有限空间中蒸汽分子的密度不再增大，此时的形态称为饱和状态。在饱和状态下的液体称为饱和液体，其对应的蒸汽是饱和蒸汽，但只是湿饱和蒸汽，待蒸汽中的水分完全蒸发后，便形成干饱和蒸汽。利用此蒸汽完成机械零部件或整机工业清洗的作业，称为饱和蒸汽清洗。

1.2 饱和蒸汽清洗原理

使用饱和蒸汽清洗时，利用高温后产生的饱和蒸汽及外加高压，采用特殊设计喷头将蒸汽的压力、速度和温度作用于工件内外表面，形成冲击波，对零件表面油膜、油渍污垢、颗粒附着物等杂质进行清洗，在无需添加任何溶剂或有害化学去垢品，便可以降解任何顽固油污等杂质，并使之汽化蒸发。同时，这种饱和蒸汽本身可以剥离并去除油渍和残留物。另外，饱和蒸汽也可以结合任意一种能生物分解去垢剂进行清洁、去油污，形成保护膜及钝化处理任何形式表面及机件，利用其干饱和蒸汽特性，管道清洗，起到防锈作用。

化学清洗和安全知识

1 化学清洗

在半导体器件工艺实验中。化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料和器具表面的各种有害杂质或油渍。清洗方法是利用各种化学试剂和有机助熔剂，使吸附在被清洗物体表面的杂质和油类发生化学反应溶解，或辅以超声波、加热、真空等物理措施，将杂质除去。从要清洁的物体。表面解吸（或解吸），然后用大量高纯冷热去离子水冲洗，得到干净的表面。

1.1 化学清洗的重要性

工艺实验中的每个实验都有化学清洗的问题。化学清洗的质量对实验结果有严重影响。如果过程处理不当，新余清洗，将得不到实验结果或实验结果很差。因此，反应釜清洗，了解化学清洗的作用和原理对工艺实验具有重要意义。众所周知，半导体的重要特性之一是对杂质非常敏感。只要有百万分之一甚至少量的杂质，就会对半导体的物理性能产生影响。方法。各种功能半导体器件的制造。但也正是因为这个特点，给半导体器件的工艺实验带来了麻烦和困难。用于清洁的化学试剂、生产工具和水可能成为有害杂质的来源。即使是干净的半导体晶圆更长时间暴露在空气中也会引入明显的污染物。化学清洗是去除有害杂质，保持硅片表面清洁。

清洗是在化工生产过程中，工业设备清洗，由于许多因素，如焦化、油中会有许多污垢、垢和沉淀物、腐蚀产物、粉尘等聚合物，都是换热设备和管道生产线。这些污垢的发生会使设备和管道线路故障、设备系统生产将减少能源消耗和材料消耗，加上其他不利条件，但也使悬架系统设备强制关机的粉尘严重的腐蚀过程，直接经济损失和各种形态的形成，也可以从事故发生。

在科学发展的今天，要想完全避免粉尘的发生几乎是不可能的，所以换热设备的清洗将成为工业生产，尤其是石化和火力发电厂生产的重要环节是的。换热器清洗通常采用两种方法：化学清洗和高压水清洗。但是，清洁技术和长时间的传统方法：如机械方法（刮、刷）、高压水、化学清洗（酸洗）、规模等，不能有效地解决设备本身的问题，与人体和环境造成严重损害。