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　　很多连接器和相关组件通常是以通过焊接以某种容量来达成连接。焊接是将两种金属与熔化的填充金属连接的过程，这个过程与焊接非常相似，但不要误解了两者，焊接不会熔化工作金属，而是在两者之间熔化添加的金属。一些不太常见的连接两种金属的方法是钎焊和利用有机化合物(环氧树脂)。以下是分享的一些连接器焊接的知识和遇到的一些问题!

　　连接器焊接的润湿和扩散

　　在焊接过程开始时，将称为“助焊剂”的蜡状物质施加到金属上。这样可以润湿材料，去除氧化物并清洁金属。润湿金属对于将熔融焊料连接到固体基板并将两者连接起来是必需要的。这两种金属具有不同的界面能量，需要助焊剂将它们连接起来。随着表面积由于熔化而增加，焊料中的能量增加。润湿还可以补偿能量的差异。润湿也可以解释为使用表面张力而不是表面能作为平衡。

　　当焊料熔化并与基板配合时，它会溶解其中的一部分，形成溶解速率变化。特别是取决于焊料和基材的组合。焊料温度的升高也可以改变溶解速率。当熔融焊料与基板相互作用时，日本hirose苏州一级代理，它会产生出金属间化合物或“IMC”。由于在电互连中频繁使用这些金属，日本hirose，这些IMC通常可以以锡

- 铜和锡 - 镍的形式存在。当创建IMC时，可以通过使用像X射线这样的电子仪器来识别它们。X射线衍射(XRD)和扫描电子能量色散X射线分析(SEM

EDAX)是在焊接金属之后识别IMC的这种先进方法的实例。

　　连接器焊接质量

　　连接器焊接到印刷电路板比PCB上的其他元件更具挑战性。连接器的尺寸和热质量使焊接变得越来越困难。可能需要额外的停留时间和更高的温度来充分熔化焊料并润湿基板。因为需要更高的温度和停留时间，导致了对PBC和焊接的元件造成额外的压力。这种应变可能是不可避免的，但严格遵守控制参数可以减少这些不良影响。

　　在PCB上焊接接头时，都会观察到重要的机械和电气原理。必须识别并避免关节缺陷。接头必须坚固，具有良好的完整性，并且在基板和终端的外观上保持均匀。如果不注意这些因素，关节可能变得不可靠并产生许多问题。在配合点处润湿不足可能留下过多的氧化物或污染，从而导致分层。当金属中存在空隙或不规则生长时，可能会发生焊接裂纹。这些问题可能导致接头无力，必须在过热或机械条件下避免。焊料中的缺陷使其变得越来越脆。

　　连接器焊接其他问题

　　许多人可能不知道的一个考虑因素是接触弹簧的潜在损坏。尽管暴露于接触弹簧的时间和温度可能太少，但总是有可能接触界面上的饰面可能遭受损坏。焊接过程会在基底金属上产生扩散，并可能使涂层氧化。接触时氧化增加可能会增加对不可接受水平的抵抗力。通过金的铜扩散是非常常见的，并且特别是在低电压和电流应用下引起问题。

　　在决定焊接触点之前，必须遵守触点的一般焊接能力。必须考虑其保质期，与扩散，IMC生长和腐蚀相关的问题。特别是所涉及的组件必须在从焊接时起的可焊性方面保持可焊性。这些项目包括：终端，焊接尾部，焊盘和钻入PCB的电镀通孔。

　　连接器为各种各样的电子设备提供了可靠的互连，在多年的连接器产品创新设计展期间，许多中小型的连接器制造商在连接器行业中表达了他们发展的困难。那么到底是什么原因造成众多的中小型连接器制造商发展得如此困难呢?下文由为大家分析其中的原因!

　　其实造成中小型连接器制造商发展如此困难的背后无非是以下两个原因：

　　1.国外连接器制造商拥有更大的资本和先进的技术。随着手机技术的进步，日本hirose珠海一级代理，他们加快了对连接器的研究，加快了它们与我国公司之间的差距。即使我们能够将连接器的使用寿命延长到5ys，外国连接器的发展速度仍然超过了我们当地公司生产的产品。

　　2.中小型的连接器制造商缺乏一些必要的材料，所以我们必须进口大部分材料。我们的行业也没有稳固的品牌链，吸引不了更多的客户。

　　即使有这些缺点，我们仍然拥有优于其他产品的优势，即更快的交货周期和更低的价格。我们可以根据客户的需求完全设计自己的模具，这点外国公司无法跟上的。此外，由于金融危机，我们的国内产品必须降低价格，给外国公司带来了更大的压力。

　　此外中小企业连接器制造商应注意随着所用设备的进步，市场将更加广阔。例如，iPhone，HTC和三星手机市场，仅一部手机需要6-8个连接器。如果我们在其中添加其他功能，那么对连接器的需求将进一步增加，这将是新一轮的新市场增长。因此，如果中小型连接器制造商能够抓住这个机会并努力研究，就能获得进一步的利润。

　　软电路板FPC连接器简介：

　　事实上，FPC连接器可能根据连接原材料和铜包层的不同方式而有所不同。因此，FPC可分为两种主要类型：3层FCCL和2层FCCL。两种型号中的每一种都有其优点和缺点。

　　2层FCCL具有更大的柔韧性，原材料2层FCCL在市场上广泛使用成本太高，相比之下，3层FCCL便宜得多并且通常在市场上使用。但是，其垫的柔韧性和平整度参数不如2层FCCL，因此可能存在裂缝等焊接缺陷，制造商应尽量避免。

　　由于3层FCCL在市场上更为普遍，越来越多的连接器厂家采用它，日本hirose浙江一级代理，并且它更好地开发。可以根据铜箔层数分类了2层FCCL不同类型，包括多层板，双面板，单层板和双层板等。

　　单层板具有简单的结构。连接器厂家通常使用包括原材料，透明塑料和铜箔的结构。一些FPC连接器厂家采用的结构包括一层保护性塑料和透明塑料。该结构可以大大提高3层FCCL的机械强度。

　　双层结构用于无法接线或屏蔽的复杂电路。

多层板与VIA结构中的单层板不同，可以有效连接不同层的铜箔。双面板两面焊接，主要用于连接其他电路板。另外FPC连接器可以应用于MP3和MP4播放器，数码相机，手机和手机电池，FPC连接器的未来发展前景非常之好。