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　　背板连接器是一种电气连接器，一般是将一块PCB连接到另一块。背板连接器的设计原理很简单，就是具有非常高的机械强度和稳定性，根据它们的工作速度可以大致分为3种类型的背板连接器。

　　1.低速背板连接器

　　DIN 41612等低速背板连接器是该领域首批推出的低速背板连接器之一，通常用于电信行业，仅支持高达1Gb /

s的速度。然而，这些仍然在使用中并且需求量很大，因为它们服务于许多需要较低速度的应用。与目前市场上的其他更高速度版本相比，这类背板连接器属于经济型的。

　　2.中速背板连接器

　　许多行业应用需要速度大于1Gb /

s的连接器，并且在有限的预算内具有可靠的性能。这触发了中速背板连接器的引入。目前这些中速背板连接器需求非常高，日本hirose扬州一级代理，因为它们需要满足4Gb / s到5Gb /

s的速度要求，保证满足许多模块化复杂服务器系统的需求。

　　3.高速背板连接器

　　随着技术的进步，日本hirose，对更快数据速率的需求开始增加。这导致了高速背板连接器的引入。这些都是业内的游戏改变者，因为他们设定了信号完整性性能的基准。这些对那些大型企业集团的大型数据中心特别有利。扩展从1Gb

/ s速度的背板连接器到112Gb /

s速度的高速背板连接器，这是一个实质性的飞跃。高速背板连接器一般采用厚金镀层制成，可提高可靠性，增加导电性和电磁屏蔽。

　　为连接器选择合适的电镀设计是至关重要的，因为电镀会影响连接器的性能，生命周期，质量和成本。连接器的引脚和电镀通常是连接器系统的主要成本驱动因素。下文主要通过连接器引脚中的2种常用电镀金属，镀金和镀锡来讲解连接器设计时应如何正确地选择电镀。

　　设计连接器时选择合适的电镀，需要考虑很多因素，但好的电镀选择是以低的成本来满足的系统要求，确保它的工作原理符合您的质量设计规范，但不要过度设计电镀。连接器引脚中的电镀金属可分为镀金和镀锡2种类型。

　　镀金

　　镀金通常用于高可靠性，低电流应用及高循环应用，因为它坚固耐用且具有出色的耐磨性。它的钴合金化增加了硬度，非常适应用于恶劣的环境中，但因为它不含氧化物，这可能导致接触电阻增加。镀金是一种，这意味着它受环境的影响不大。

　　镀锡

　　锡是比黄金更低成本的替代品，具有优异的可焊性。与金不同，锡不是。镀锡在暴露于空气的瞬间开始氧化。因此，镀锡接触系统需要更大的法向力和更长的接触擦拭区域来穿透该氧化膜。重要的是，镀锡更适合循环次数较少的应用，因为它是一种更柔软的金属，使施加在触点上的额外力得到释放。

　　此外镀金与镀锡相比，镀金需要更低的法向力，对于细间距连接器，很难找到空间来设计具有大量偏转的厚接触梁，以产生锡所需的法向力。因此，由于物理尺寸的限制，镀金往往是可用的选择。换句话说，如果可以的话，一般会使用锡，因为镀锡用于可以产生适当法向力的连接器接触区域，以及良性环境中。如果镀锡氧化，日本hirose中国江苏一级代，则需要大量的法向力和接触擦拭以突破固有的氧化层。

　　综合来说镀金用于高可靠性，高周期，低电压应用，镀锡用于循环次数较少的应用，价格较低，并且可以焊接。选择电镀接触配合区域中的金和尾部的锡，通常是选择。

　　很多连接器和相关组件通常是以通过焊接以某种容量来达成连接。焊接是将两种金属与熔化的填充金属连接的过程，这个过程与焊接非常相似，但不要误解了两者，焊接不会熔化工作金属，而是在两者之间熔化添加的金属。一些不太常见的连接两种金属的方法是钎焊和利用有机化合物(环氧树脂)。以下是分享的一些连接器焊接的知识和遇到的一些问题!

　　连接器焊接的润湿和扩散

　　在焊接过程开始时，将称为“助焊剂”的蜡状物质施加到金属上。这样可以润湿材料，去除氧化物并清洁金属。润湿金属对于将熔融焊料连接到固体基板并将两者连接起来是必需要的。这两种金属具有不同的界面能量，需要助焊剂将它们连接起来。随着表面积由于熔化而增加，焊料中的能量增加。润湿还可以补偿能量的差异。润湿也可以解释为使用表面张力而不是表面能作为平衡。

　　当焊料熔化并与基板配合时，它会溶解其中的一部分，形成溶解速率变化。特别是取决于焊料和基材的组合。焊料温度的升高也可以改变溶解速率。当熔融焊料与基板相互作用时，它会产生出金属间化合物或“IMC”。由于在电互连中频繁使用这些金属，这些IMC通常可以以锡

- 铜和锡 - 镍的形式存在。当创建IMC时，可以通过使用像X射线这样的电子仪器来识别它们。X射线衍射(XRD)和扫描电子能量色散X射线分析(SEM

EDAX)是在焊接金属之后识别IMC的这种先进方法的实例。

　　连接器焊接质量

　　连接器焊接到印刷电路板比PCB上的其他元件更具挑战性。连接器的尺寸和热质量使焊接变得越来越困难。可能需要额外的停留时间和更高的温度来充分熔化焊料并润湿基板。因为需要更高的温度和停留时间，导致了对PBC和焊接的元件造成额外的压力。这种应变可能是不可避免的，但严格遵守控制参数可以减少这些不良影响。

　　在PCB上焊接接头时，都会观察到重要的机械和电气原理。必须识别并避免关节缺陷。接头必须坚固，具有良好的完整性，并且在基板和终端的外观上保持均匀。如果不注意这些因素，关节可能变得不可靠并产生许多问题。在配合点处润湿不足可能留下过多的氧化物或污染，从而导致分层。当金属中存在空隙或不规则生长时，可能会发生焊接裂纹。这些问题可能导致接头无力，必须在过热或机械条件下避免。焊料中的缺陷使其变得越来越脆。

　　连接器焊接其他问题

　　许多人可能不知道的一个考虑因素是接触弹簧的潜在损坏。尽管暴露于接触弹簧的时间和温度可能太少，但总是有可能接触界面上的饰面可能遭受损坏。焊接过程会在基底金属上产生扩散，日本hirose经销商库存，并可能使涂层氧化。接触时氧化增加可能会增加对不可接受水平的抵抗力。通过金的铜扩散是非常常见的，并且特别是在低电压和电流应用下引起问题。

　　在决定焊接触点之前，必须遵守触点的一般焊接能力。必须考虑其保质期，与扩散，IMC生长和腐蚀相关的问题。特别是所涉及的组件必须在从焊接时起的可焊性方面保持可焊性。这些项目包括：终端，焊接尾部，焊盘和钻入PCB的电镀通孔。