电子产品代加工厂-电子产品代加工

新手在焊接的时候，要特别的注意这些事项，这样才能够正确的进行焊接，所以对于焊接的注意事项，下面郑州电路板代加工为您介绍。

 1进行焊接时，严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁，应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定。无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚，及不能长时间停留在某一焊盘上，否则会引起线路板焊盘脱落，造成质量问题。

 2对将投入生产的元器件要进行外观检查，其外观必须完整无损，对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产。

 3操作过程中，烙铁要经常擦洗，以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象。

 4在进行生产操作前，必须先准备好工具和设备，做好相应的准备工作，并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符。更要检查电源线是否有损伤，以免触电。

 5烙铁在使用过程中，注意摆放妥当，以免伤人及其它物品。幷注意电源线不能碰到烙铁头，以免损坏电源线而造成漏电伤人等事故。

 6严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩，应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中，以免造成质量隐患或危害人体。

郑州慧亮电子有限公司(原佛光电子)，主营：成品、半成品装配，电路板焊接，电子产品OEM代工，专业承接各种电路板SMT贴片、插件、焊接、电路板调试、装配等来料加工业务，专业电路设计，电路板开发，制作，抄板;专业的品质管理指导、品质成本计算及控制。本着以“客户至上、质量为本”的管理宗旨，“细心，精心，用 心，客户满意我们才放心”是对客户的承诺.。

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　　贴片加工PCB焊盘设计标准是什么呢?下面为大家整理介绍。

　　一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用PCB标准封装库。2.有焊盘单边不小于0.25mm，整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，电子产品代加工项目，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

　　二、PCB焊盘过孔大小标准：焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，电子产品手工代加工可靠吗，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

　　三、PCB焊盘的可靠性设计要点：1.对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

　　正确的PCB焊盘设计，在贴装时如果有少量的歪斜，可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷，因此对于PCB焊盘设计就需要十分注意。

　　在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，电子产品代加工厂，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，因此在设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。