无锡祥义物资回收有限公司
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所谓中温锡膏是相对于高温、低温锡膏而言的,称为中温锡膏是指的熔点在高温与低温锡膏之间,为环保无铅焊锡产品,也是SMT
贴片中最为最要的焊锡材料之一。
锡膏在应用中,中温锡膏的成分为锡,铋,无锡锡膏厂,银,其中的成分铋比较脆,熔点172度,应用于元器件不能承受高温的条件下,用中温
锡膏过回流焊接好的成品不能有外力摔,撞击或人为因素破坏等,稳定性相比不太好,如果拿中温锡膏与高温锡膏对比的话,高温
锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接,相比起中温锡膏的稳定性会非常好,所以在LED灯珠SMT贴片中如果元器件或板可以承受高
温建议是选用高温锡膏,高温锡膏熔点高,上锡效果好,最主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。
中温锡膏在LED行业内应用最为广泛,主要是由于中温锡膏的熔点与有铅锡膏的熔点较接近,位于中间,使用起来好控制,所以在选
择环保锡膏时可以做为参考,如果在LED行业无环保特殊要求用有铅的LED专用锡膏其焊接效果也是非常的好。
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无铅锡膏是不是焊锡膏里较完美的?
膏是电子元件焊接的重要材料,无锡锡膏厂,无铅锡膏,并非j对的百f百无铅,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,无锡锡膏厂,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求,这是无铅锡膏是否是完美的第y点;其次无铅锡膏的成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制
以及机械性能的主要因素。无铅锡膏的性能也不是万n的,无铅锡膏分为三大类,高温,中温和低温,其熔点也相差很多,在电子元器件的焊接过程中要根据元器件本身承受的熔点温度来决定用哪一款无铅锡膏,而有些元器件要求的熔点非常严,如158度无铅锡膏,我们做过一个试验将无铅锡膏的熔点强制性调到158度,经果是焊接出来的产品黑斑较多,不光亮,最终要达到焊点饱满光亮也是达不到的;第三无铅锡膏中含铋成分的锡膏,铋本身较脆,不能强烈的震动或外力作用,无锡锡膏,其最终结果就是会脱落;无铅锡膏并不是完美的焊锡膏,这需要我们去结合实际情况来应用好它,好刀用在刃上,就是这个原理。
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锡膏是伴随着SMT应用而产生的一种新型材料,也是表面组装生产中极为重要的辅助材料,其质量的好坏直接关系到后面产品品质
的好坏,因此备受重视。而锡膏是有哪些组成的,相信大多数的人都不知道,下面我们着重的来细分下锡膏的组成:
1、锡膏主要组成 原料是合金锡粉,有无铅锡粉和锡铅锡粉两大类,其作用是实现元件和电路间的机械电器连接;
2、焊剂系统主要有基材树脂、合成树脂、松香等,这些成分的作用是净化金属表面,固定、粘接贴装元件;
3、活性剂包括有机酸、铵盐等,其作用是净化金属表面,提高焊剂润湿性;
4、溶剂如醇类、酮类等,其目的是溶解树脂,调整黏度,调节锡膏特性;
5、触变性溶剂、乳化石蜡、助剂等,其是为了防止分散、塌边,增强焊膏触变性。其中触变剂有时被列为独立一类,不同的设计有
不同的用途和使用范围,SMT工程师在选择实验贴片焊接是时必须明确其所用于何种物品;每类物品所起的作用,最终要达到的是清
洗型还是免清洗型等。目前我们所了解的锡膏大部分为免洗型锡膏,其为后面的清洗板省去了不了的时间与工艺,也大大的提高了生
产的效率。
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