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锡膏解冻需要多长时间

   锡膏解冻SMT行业标准4小时。国内产品成分大部分一样的，3小时就可以。进口的要求就比较严格了。

一定要到时间才可以。主要是因为不同厂家的锡膏，无锡锡膏，在室温中的放置时间不同。有些锡膏，可以放几个月都

没问题，但大部分锡膏，放几天甚至几小时就变干，所以解冻时间一般是四小时左右。

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行业内的人都知道锡膏主要用于smt贴片加工，而在smt贴片加工过程中，为保证产品成型质量，对于锡膏也是有着强制性的要求，

锡膏的好坏直接影响到贴片及后面的工艺，下面双智利焊锡厂家搜集了一些资料为大家分享如下：

1、锡膏要有良好的润湿性能，要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。

2、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，锡膏应保持原来的形状和大小，无锡锡膏厂商，不产生堵塞。

3、锡膏要有较长的贮存寿命，在2—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持

其粘度和粘接性不变。

4、锡膏要有较长的工作寿命，在smt贴片加工印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。

5、锡膏要具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

6、焊接后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。

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 锡膏在使用时出现立碑了，我们不要急，我们先来了解下什么是立碑，无锡锡膏厂商，及出现的原因， 然后针对性的去解决问题，无锡锡膏厂商，锡膏'立碑”

现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，

贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。 “立碑”现象的产生是由于元件

端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的

因素也很多

1、锡膏印刷时定放位置的移位；

2、锡膏中的助焊剂使元器件浮起；

3、印刷锡膏的厚度不够或是不均匀；

4、锡膏贴片后过回流焊时加热速度或快且不均匀；

5、锡膏本身的性质（活性）没有调到最j；

6、元器件的可焊性差。

针对以上这些原因产生的立碑现象

1、调整印刷的参数；

2、采用助焊剂含量少的锡膏；

3、调整锡膏印刷的厚度；

4、调整回流焊的温度曲线；

5、严格按规范进行焊盘设计；

6、选用可焊性好的锡膏。

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