江阴加急SMT_SMT_张家港得道电子(查看)

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，江阴加急SMT，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

? 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.

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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料不到位.

元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

设备的真空气路故障，发生堵塞.

电路板进货不良，产生变形.

电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.

贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

人为因素不慎碰掉.

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SMT焊接质量缺陷 ━━━

再流焊质量缺陷及解决办法

立碑现象再流焊中，片式元器件常出现立起的现象

产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生.