上海smt贴片代加工-smt-张家港得道电子

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贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因，却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的，如Z轴高度调节不当，上海smt贴片厂，会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.

解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.

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锡珠

锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多，现分析如下:

? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅，smt，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.

解决办法:注意升温速率，并采取适中的预热，使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.

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漏焊产生原因:引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效或喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理.

解决办法:解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，上海smt贴片代加工，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性(清洗或退货)，检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程.