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PCB电路板常见的表面工艺有哪些

1、化学镀镍/浸金

化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简单，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，电性能良好的镍金合金可以长期保护PCB，并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有效防止PCB板损坏。

2、沉银 

沉银工艺较简单、快速，是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲，也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性，缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性，通常放置几年组装也不会有大问题。 

3、沉锡

 因为目前所有焊料是以锡为基础的，pcb板，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后容易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性。

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耳机喇叭PCB板抗阻过高的原因

耳机喇叭PCB板抗阻过程的原因是比较多，抗阻过高也要分是内内层过高，还是外层过高的情况，在一般的情况下操作耳机喇叭PCB板抗阻过高的原因只要有下面的几种情况。  

1.线路板的线条比较偏细，pcb板价钱，从而导致线路板抗阻变高了。  

2.线路板的铜厚比较偏薄，从而导致线路板抗阻变高了。  

3.线路板的线距、介电层厚度偏厚、外层油墨厚度，从而导致线路板抗阻变高了。