pcb板制作步骤_pcb板_万瑞耳机配件(查看)

东莞万瑞电子塑胶有限公司是耳壳、咪壳、夹子、耳机、耳机配件、塑胶配件等产品专业生产加工的有限责任公司，公司总部设在大陆，拥有完整、科学的质量管理体系，欢迎各界朋友莅临我司参观、指导和业务洽谈。

耳机喇叭PCB板抗阻过高的原因

耳机喇叭PCB板抗阻过程的原因是比较多，抗阻过高也要分是内内层过高，pcb板制作步骤，还是外层过高的情况，在一般的情况下操作耳机喇叭PCB板抗阻过高的原因只要有下面的几种情况。  

1.线路板的线条比较偏细，从而导致线路板抗阻变高了。  

2.线路板的铜厚比较偏薄，从而导致线路板抗阻变高了。  

3.线路板的线距、介电层厚度偏厚、外层油墨厚度，从而导致线路板抗阻变高了。

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为什么单面PCB板板焊接前需预热　　

单面PCB板在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，pcb板，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。