SMT印刷治具批发_治具_荣昇电子科技

合金粉末颗粒直径选择原则：

　　焊料颗粒最1﹨大直径≤模板最1i﹨小开口宽度的1/5;

　　圆形开口时，治具，焊料颗粒z最1﹨大直径≤开口直径的1/8。

　　模板开口厚度(垂直)方向，最1大颗粒数应≥3个。

　　焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。

　　粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，SMT印刷治具批发，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。

建立检验制度：

　　必须严格首件检验。

　　有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。

　　一般密度时可以抽检。

　　表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，jing﹨确贴片，

　　回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，BGA植球治具，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.

　　焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小;触变指数低， 功能测试治具，塌落度大。

　　影响触变指数和塌落度主要因素：

　　合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

　　焊剂载体中的触变剂性能和添加量;

　　颗粒形状、尺寸。

SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：

     根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

　　锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模