功能测试治具-荣昇电子(在线咨询)-治具

产品特点

底座上有四个高度调整螺丝，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，适用于不同厚度的IC植球;?

上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出;?

上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率;

外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理;?

专利产品， 功能测试治具，8项专利保护。

　　功能测试治具可在产品制造生命周期不同阶段应用，首先是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能;然后在生产中也是必须的，作为整个流程的一部分，通过昂贵的系统测试降低缺陷发现成本(遗漏成本);最后，在发货付运阶段也是不可缺少的，BGA植球治具，它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被送回来。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，手焊治具，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。

使用注意：

　　测试治具制作好后存放治具制作房，治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。