英元达(图)|快速pcb打样厂|pcb打样

     深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的知名度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。

电源PCB

采购非标自动化设备是所有生产型的工厂在建立工厂的时候必须要涉及到的问题，那么了解在选购非标自动化设备的注意事项就可以为厂商省去很多不必要的麻烦，也可以为工厂节省一笔巨大的后续支出。

选购非标自动化设备第1个需要注意就是自身的情况

一、工序是否有必要投放自动化设备 一般在以下情况下考虑导入自动化设备代替人工操作

1、作业环境差，如喷涂和焊接作业等。

2、人工操作使产品品质不稳定或达不到客户要求。

3、产品较大或较重，人工操作困难。

4、产品的生产周期和寿命长。 对于仅仅以节省人力为目的的自动化，个人建议需审慎评估。

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二、工序是否适合投放自动化设备

1、部件的稳定性：上游流下来的产品质量是不是稳定的。如果部件不稳定，设备加工出来的产品品质可能还不如人工，也可能会造成设备的频繁停机。

2、操作的复杂度：操作的复杂程度决定着自动化设备的成本和自动化设备技术的可行性。即使是工业机器人，复杂的组装作业也难以实现。

3.、部件的包装方式：如果想实现自动上料，需要更改原有的包装方式以能让上料机械装置可以抓取到部件，由于变更包装方式所带来的成本增加需计算到自动化成本中。

4.、部件的可分离性：如果想实现人工上料，需要评估部件的可分离性。尤其是对于一些小的零部件，pcb打样，比如螺丝等。

     深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的知名度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。

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合理安排PCB 布局

为减小来自噪声模块及周边模拟部分的干扰，各电路模块在板上的布局是重要的。应总是将敏感的模块（ RF部分和天线） 远离噪声模块（微控制器和RS 232 驱动器）以避免干扰。

（6） 屏蔽RF 信号对其他模拟部分的影响

如上所述，RF 信号在发送时会对其他敏感模拟电路模块如ADC 造成干扰。大多数问题发生在较低的工作频段（如27 MHz） 以及高的功率输出水平。用RF 去耦电容（100p F） 连接到地来去耦敏感点是一个好的设计习惯。

（7） 在板环形天线的特别考虑

天线可以整体做在PCB 上。对比传统的鞭状天线，不仅节省空间和生产成本，机构上也更稳固可靠。惯例中，环形天线（loop antenna） 设计应用于相对较窄的带宽，这有助于抑制不需要的强信号以免干扰收器。应注意到环形天线（正如所有其他天线） 可能收到由附近噪声信号线路容性耦合的噪声。它会干扰收器，也可能影响发送器的调制。因此在天线附近一定不要布数字信号线路，并建议在天线周围保持自由空间。接近天线的任何物体都将构成调谐网络的一部分，而导致天线调谐偏离预想的频点，使收发辐射范围（距离） 减小。对于所有的各类天线必须注意这一事实，电路板的外壳（外围包装） 也可能影响天线调谐。同时应注意去除天线面积处的地线层面，否则天线不能有效工作。

（8） 电路板的连接

如果用电缆将RF 电路板连接到外部数字电路，应使用双绞线缆。每一根信号线必须和GND 线双绞在一起（DIN/ GND ， DOUT/ GND ， CS/ GND ， PWR _ UP/ GND） 。切记将RF 电路板和数字应用电路板用双绞线缆的GND线连接起来，线缆长度应尽量短。给RF 电路板供电的线路也必须与GND 双绞（VDD/ GND） 。

结论

迅速发展的射频集成电路为从事无线数字音频、视频数据传输系统，无线遥控、遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等设计的工程技术人员解决无线应用的瓶颈提供了很大的可能。同时，射频电路的设计又要求设计者具有一定的实践经验和工程设计能力。本文是笔者在实际开发中总结的经验，希望可以帮助众多射频集成电路开发者缩短开发周期，避免走不必要的弯路，高精密多层pcb打样厂，节省人力和财力。

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RF 电路和数字电路做在同块PCB 上的解决方案

以下给出在大多数RF 应用中的一些通用设计和布线策略。然而，遵循实际应用中RF 器件的布线建议更为重要。

（1） 一个可靠的地线层面

当设计有RF 元件的PCB 时，应该总是采用一个可靠的地线层。其目的是在电路中建立一个有效的0 V 电位点，使所有的器件容易去耦。供电电源的0 V 端子应直接连接在此地线层。由于地线层的低阻抗，已被去耦的两个节点间将不会产生信号耦合。对于板上多个信号幅值可能相差120 dB ，这一点非常重要。在表面贴装的PCB 上，所有信号布线在元件安装面的同一面，地线层则在其反面。理想的地线层应覆盖整个PCB （ 除了天线PCB 下方） 。如果采用两层以上的PCB ，地线层应放置在邻近信号层的层上（如元件面的下一层） 。另一个好方法是将信号布线层的空余部分也用地线平面填充，这些地线平面必须通过多个过孔与主地线层面连接。需要注意的是：由于接地点的存在会引起旁边的电感特性改变，因此选择电感值和布置电感是必须仔细考虑的。

（2） 缩短与地线层的连接距离

所有对地线层的连接必须尽量短，接地过孔应放置在（或非常接近） 元件的焊盘处。决不要让两个地信号共用一个接地过孔，这可能导致由于过孔连接阻抗在两个焊盘之间产生串扰。

（3） RF 去耦

去耦电容应该放置在尽可能靠近引脚的位置，24小时加急pcb打样厂，每个需要去耦的引脚处都应采用电容去耦。采用高品质的陶瓷电容，介电类型很好是“ NPO” ， “ X7R” 在大多数应用中也能较好工作。理想的选择电容值应使其串联谐振等于信号频率。例如434 MHz 时，SMD 贴装的100 p F 电容将良好工作，此频率时，电容的容抗约为4 Ω，过孔的感抗也在同样范围。串联的电容和过孔对于信号频率形成一个陷波滤波器，使之能有效的去耦。868 MHz 时，33 p F 电容是一个理想的选择。除了RF 去耦的小值电容，一个大值电容也应放置在电源线路上去耦低频，可选择一个2. 2 μF陶瓷或10μF 的钽电容。