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东莞万瑞电子塑胶有限公司是耳壳、咪壳、夹子、耳机、耳机配件、塑胶配件等产品专业生产加工的有限责任公司，公司总部设在大陆，拥有完整、科学的质量管理体系，欢迎各界朋友莅临我司参观、指导和业务洽谈。

双面PCB板镀金板与沉金板的差别

1、双面PCB板沉金与镀金所形成的晶体结构不相同，沉金关于金的厚度比镀金厚许多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满足。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不相同，沉金较镀金来说更简单焊接，不会形成焊接不良，导致客户投诉。沉金板的应力更易操控，对有邦定的商品而言，更有利于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更细密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、距离现已到了3-4MIL。镀金则简单发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只要焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作抵偿时不会对距离发生影响。

7、通常用于相对要求较高的双面PCB板，平坦度要好，通常就选用沉金，沉金通常不会呈现拼装后的黑垫现象。沉金板的平坦性与待用寿数与镀金板相同好。

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过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，pcb板，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，pcb板厂家，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最l小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。