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电路板防水技术：新型纳米材料涂层

??电路板防水是智能终端防水的后一道防线，主要技术方案是采用具有荷叶效应的高分子纳米材料技术。高分子纳米复合材料是指分散相尺寸至少有一维小于100 纳米的复合材料。纳米材料具有表面效应、小尺寸效应、光学效应、尺寸效应、宏观尺寸效应等特殊性质，液态硅胶机厂，可以使涂料获得的功能。其中一类的纳米材料具备荷叶效应(或叫莲花效应)，可以实现荷叶一般的强疏水性，江门液态硅胶机，作为防水材料，液态硅胶机公司，由于表面张力的作用，落到涂层表面上的水会变为水珠，不会破坏电子设备的内部材料。

??为电子设备增加防水纳米涂层的方法是将电子设备放入到真空环境中，在低压状况注入气态的防水纳米材料，使气体包围住电子设备，此时设备就会放出等离子体方便纳米材料附着到电子设备表面，进而凝固，电子设备的元件表面都会包含一层纳米材料。设计过程结束后，整个电子设备上的纳米涂层厚度约为头发直径的千分之一，同时表面比较光滑，具备了与荷叶相似的表面。

在某些特殊状况下，客户的模具或产品可能模具体积小但所需射量大，或模具体积大但所需射量小，在这种况下，厂家所预先设定的标准规格可能无法符合客户需求，而必须进行所谓“大小配”，液态硅胶机生产商，亦即“大壁小射”或“小壁大射”。所谓“大壁小射”指以原先标准的夹模单元搭配较小的射出螺杆，反之，“小壁大射”即是以原先标准的夹模单元搭配较大的射出螺杆。

　   成型条件(包括成型温度、硫化压力、硫化时间)直接影响硅胶制品的质量优劣：成型时的温度如果设置不合适，就会导致硅胶制品硫化不完全、气泡、荷重偏低(或偏高)、尺寸偏长(或偏短)、缺胶、表面麻木等异常。硫化压力对模压硅橡胶按键是非常关键的参数，需要注意的不良就是：当硅胶按键成型硫化压力过低时将会导致硅胶制品缺胶、荷重偏高、基厚偏厚、长度偏短等不良，而硅胶制品成型硫化压力过高时则会造成硅胶制品荷重偏低、基厚偏薄、长度偏长等不良，如果硅胶按键成型硫化压力值设定过高还可能导致损坏硫化机。后就是硫化时间，如果硫化时间设置过短，就会导致硅胶制品硫化不完全(发软)、气泡等不良，而硫化时间过长时则会导致硅胶制品变脆、难脱模等异常。