合肥bga贴片-速成电子【质量为本】

贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，合肥bga贴片，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，合肥bga贴片加工多少钱，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

合肥SMT加工是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

安徽SMT贴片加工，是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，合肥bga贴片加工谁家好，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件，建议只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

3、焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。

4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，合肥bga贴片加工找哪家，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。