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无铅喷锡是什么

喷锡、镀金、沉金生产电路板中的重要工艺。相对来说沉金就是面对高l端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡工艺分为有铅锡与无铅锡两种。

1、有铅中的铅对人体有害，线路板生产厂家，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，线路板生产厂家，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

PCB表面处理喷锡的常见问题

1、锡高

2、锡塞孔

3、锡面粗糙

4、爆板

在喷锡的工艺中，有铅喷锡的锡炉温度控制在225—255℃，浸锡时间1—6秒，前后风刀温度350—450℃；无铅喷锡的锡炉温度控制在260—280℃，浸锡时间2—8秒，前后风刀温度在350—450℃之间。

喷锡工艺是线路板制作流程中非常常见的工艺方式，焊接效果好，性价比高，故比较受PCB厂家欢迎。

pcb化锡与喷锡有何区别？

化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，线路板生产厂家，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。

喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。

2种锡的成分一定是不同的，化锡用的是锡的盐，昆山线路板，配成的是含锡的酸性溶液。但喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅（绝l对不会用纯锡的，熔点高）