电路板加工|广东电路板|东莞明浩辉电子

pcb化锡与喷锡有何区别？

化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，广东电路板，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。

东莞市明浩辉电子有限公司成立于2008年，电路板加工，是一家专业生产双面电路板、多层电路板（PCB）的高科技电路板制造加工企业，在整个广东省东莞线路板厂中享有美誉，公司通过美国UL认证（UL号:E466925）、ISO9001：2008国际认证

喷锡是指在线路板上浸上助焊剂，接着将线路板放入熔化的焊锡池中，然后再从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，电路板加工，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。

东莞市明浩辉电子有限公司成立于2008年，是一家专业生产双面电路板、多层电路板（PCB）的高科技电路板制造加工企业，在整个广东省东莞线路板厂中享有美誉，公司通过美国UL认证（UL号:E466925）、ISO9001：2008国际认证

电路板的焊接工艺和注意事项?

1.  过孔与焊盘：

过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

2.单面焊盘：

不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

3. 文字要求：

字符标注等应尽量避免上焊盘，电路板加工，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。