双面FPC线路板加工厂|企豪电子(推荐商家)

柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。上海汉赫电子科技在FPC贴装上有着丰富的经验，双面FPC线路板加工厂，已为大量客户特别是器械类的客户提供贴装服务。

接下来上海汉赫电子科技为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题：

常规SMD贴装

 特点:贴装精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件.

 关键过程:

1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.

2.贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.

3.焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊.

   高精度贴装

 特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整.FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，双面FPC线路板加工厂，对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.

二.关键过程:

1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷.耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂.方法B:托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销，销的高度比FPC略高一点.

2锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，双面FPC线路板加工厂，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刀.锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.

3.贴装设备:一，锡膏印刷机，印刷机带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响.其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板的区别.因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.

三.其它：为保证组装质量，在贴装前对FPC经过烘干处理。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。定位是一家专业生产PCB＆FPC线路板的高新技术企业，产品包括：单面、双面、多层PCB刚性线路板；单面、双面、多层FCB柔性线路板以及刚柔结合板等。公司拥有先进的生产设备，专业的管理和技术人才。产品广泛销往欧洲、美国、日本、韩国、中国大陆和台湾地区。工厂占地面积4000 ㎡ ，厂房面积2450㎡，员工公寓800平方米。年产能PCB刚性线路板7200平方米和FPC柔性线路板2000平方米。采用现代化的产管理方法，并按照IS09001：2000和ISO14001体系的要求建立完善的品质和环境保证系统。

公司位于工业发达交通便利的东莞市新民社区，依托珠三角丰富的制造资源以及专业的技术水平，为海内外客户提供优质产品和服务。

多层软性PCB可进一步分成如下类型：

　　1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚l胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

　　2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚l胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求尽量地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。例如，用聚酰亚l胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

　　3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层软性PCB部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚l胺薄膜材料制成的多层软性PCB实现了这种布线任务。因为聚酰亚l胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，双面FPC线路板，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。

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