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无铅锡膏在SMT工艺中作业流程

6、首件生产（注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况）

7、首件确认（IPQC与班长进行首件核对）依据样板、BOM、ECN更改单。

8、安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。

9、安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。

10、炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验（缺件、侧立、及工艺要求。依据样板）

11、无铅锡膏过回流焊，过完回流炉后的QC对PCB板进行目视检验，安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测，不良品交给修理人员及时进行修理，QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。

12、最后是QA抽检。

我们都知道无铅锡膏是用来焊接PCB板的，但您知道无铅锡膏在焊锡时是利用什么原理的呢？今天我们就来说说。

　　焊锡的定义中可以发现「润湿」是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的「銲锡」润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是「銲锡」会随著温度的降低而凝固成接点．当銲锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，千住无卤锡膏，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，锡膏，而形成一层氧化膜来阻挡「銲锡」，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，高价回收锡膏，而无法quan面均匀的分布在盘子上．如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上「銲锡」，其结合力量还是非常的弱．

锡膏的哪些特性会影响焊接效果

锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质是决定锡膏流变性的主要因素之一。但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。

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