东莞市琪鑫电子科技有限公司
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主营产品电路板,PCB板,线路板,PCBA,led铝基板,fpc
经营模式
PCB热风整平前塞孔工艺
1.用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移:此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,智能PCB,也可用热固性油墨,其特点必须硬度大,树脂收缩变化小,与孔壁结合力好。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
2.用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊:此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,智能PCB手表,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,完成塞孔后停放不得超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊,工艺流程为:前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。
3.铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊:用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔,塞孔必须饱满,两边突出为佳,再经过固化,磨板进行板面处理,其工艺流程为:前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊。
4.板面阻焊与塞孔同时完成:此方法采用36T(43T)的丝网,安装在丝印机上,采用垫板或者钉床,在完成板面的同时,将所有的导通孔塞住,其工艺流程为:前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。
琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板、智能PCB等产品的生产配套企业,将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作,智能PCB厨房类,欢迎新老客户前来咨询购买!
印制电路板的优质焊接
方法1 沾锡作用
当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡。
2 表面张力
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以使其表面积较小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有小的表面积,用以满足低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用,只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时,才能发生理想的沾锡。
3 金属合金共化物的产生
铜和锡的金属间键形成了晶粒,智能PCB家电类,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有优质强度的优良焊接点。反应时间过长,不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有,都会导致粗糙的晶状结构,该结构是砂砾质的且发脆,切变强度较小。
4 沾锡角
比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时,当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时,就形成了一个弯月面,在某种程度上,金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。只有弯月面拉伸成一个小于30°的小角度才具有良好的焊接性。
琪翔电子是一家专业生产定制智能PCB。铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业,将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!
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