沈阳东创贵金属材料有限公司
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主营产品贵金属材料
经营模式
各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如,贵金属零部件价格,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。
在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,贵金属零部件工艺,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。
在使用电子照相方法的打印技术中,已经渐进实现高速打印操作、高质量图像形成、彩色像形成、以及成像装置小型化,并且变得很普遍。色粉一直是这些改进的关键。为满足上述需要,朝阳贵金属零部件,必须形成精细分配的色粉颗粒,使得色粉颗粒的直径均一,贵金属零部件设备,并且使得色粉颗粒呈球形。至于形成精细分配的色粉颗粒的技术,最近已经开发出直径不超过10nm的色粉和不超过5pm的色粉。至于使色粉呈球形的技术,已经开发出球形度99%以上的色粉。
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