永康贴片加工|花园金波专业企业|承接贴片加工

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SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺

电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，　如今，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，永康贴片加工，不得不采用表面贴片元件。

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SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接。

SMT贴片无锡焊接工艺

RoHS 对电子产品的限制--无铅

与之相关的国际标准

1、IPC-1066 《确定无铅装配、构件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标签 》January 2005

2、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006

3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)

4、IPC-1065《 材料声明手册》

5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752-3《材料声明格式用户指南》

6、IPC-1401 《材料声明手册》(仅针对印制电路板制造和用户)

7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》

8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》

9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装、运输和使用 》

通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！

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今天我们来给大家讲讲我们的SMT贴片工艺，SMT工艺材料包含焊料，焊膏，承接贴片加工，黏结剂等焊接和贴片材料，承接贴片加工，以及焊剂，清洗剂、热转换介质等工艺材料。虽然大家都有一定的了解，但是也有少部分人会不熟悉，今天我们就再来给大家讲讲。   一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。   

丝印点胶是位于SMT生产线的前段，承接贴片加工，它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。