苏州亿佰丰智能设备有限公司
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经营模式
覆铜板用电子玻纤布正在向薄型发展,以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求,促进电路板向多层、超多层发展。2000年以前,我国大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布),占总用量的80%,使用2116和1080布(属于薄布)占总用量的20%已经发展到厚布占60%,薄布占40% 。电路板类型所占比例目前我国大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除2116和1080外,disco电路板工艺,还有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8个规格,极薄型电子布由1078和106等2个规格。因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急。
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