东莞市琪鑫电子科技有限公司
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主营产品电路板,PCB板,线路板,PCBA,led铝基板,fpc
经营模式
PCB线路板工艺流程原理
琪翔电子就是这么一家能做各类PCB线路板的公司,专业生产定制铝基板、电路板、线路板、led铝基板等产品的生产配套企业,将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!下面为大家介绍PCB线路板工艺流程:
钻孔工序
a) 原理:钻咀通过机械钻机的高速旋转在线路板上钻出所需要的孔
b) 流程:来板→钻孔定位→上板→输入资料→钻孔→首板检查→拍红胶片→打磨披锋→下工序
c) 主要材料:钻咀、铝片、垫板
5. 沉铜
a) 原理:通过化学反应方式,在已钻孔内沉积(覆盖)一层均匀的化学薄(厚度1-1.5um)为后续电镀铜作准备
b) 流程:磨板→调整剂→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学铜→水洗
6. 全板电镀
a) 原理:在已沉铜后的孔内通过电镀反应再增加一层金属铜(铜厚5-8um)为后续图形电镀作准备,来实现层间图形的可靠互连。
b) 主要材料:罗门哈氏沉铜、板电药水、铜球
c) 沉铜板电流程:沉铜线→除胶渣→沉铜→沉铜→板电
在高速PCB设计时,应该从哪些方面去考虑EMC、EMI的规则呢?
一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB迭层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本. 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射, 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分, 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后, 适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。
琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板、led铝基板等产品的生产配套企业,将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!
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