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钨铜电子封装热沉片
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钨铜电子封装热沉片

  • 所属行业电子
  • 关  键  词钨铜电子封装热沉片 优质钨铜电子封装热沉片 钨铜电子封装热沉片厂家
  • 库存数量1000件
  • 发布时间2020年09月14日
  • 浏览次数11
  • 产品网址http://www.dginfo.com/chanpin/17603392.html
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江苏鼎启科技有限公司

会员级别普通会员 第1年

信誉指数20

注册时间2014-11-14

联 系 人女士

联系电话13915365454

主营产品钨棒|钼棒|钨铜|钼铜封装材料|钼铜热沉材料|CMC封装材料|铜|钼|铜热沉材料|钼-铜

经营模式

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公司生产的钨铜电子封装热沉片是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜电子封装热沉片可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
 
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等
 
以下简单介绍我公司钨铜电子封装热沉片的特点及其性能:
 
通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。
 
1、钨铜电子封装热沉片产品特色:
 
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务
 
2、钨铜电子封装热沉片技术参数:

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