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深圳市英元达电子有限公司
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24小时加急PCB打样厂家,PCB打样,英元达

  • 所属行业电子
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  • 发布时间2017年10月18日
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PCB加工

      深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂,建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系,深受客户信赖,享有相当高的知名度,为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。

电源PCB

4. 布线

开关电源中包含有高频信号,PCB上任何印制线都可以起到天线的作用,印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗,从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽,这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。

印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比,而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长,长度越长,印制线能发送和接收电磁波的频率越低,它就能辐射出更多的射频能量。根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。 同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。接地是开关电源四个电流回路的底层支路,作为电路的公共参考点起着很重要的作用,它是控制干扰的重要方法。因此,PCB打样,在布局中应仔细考虑接地线的放置,将各种接地混合会造成电源工作不稳定。

5. 检查

布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适,24小时加急PCB打样厂家,在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。注意: 有些错误可以忽略,PCB打样价格便宜量大从优,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。

复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置,还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。

通信PCB

6. 设计输出

输出光绘文件的注意事项:

● 需要输出的层有布线层(底层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(底层阻焊)、钻孔层(底层),电路板PCB打样厂家,另外还要生成钻孔文件(NC Drill)

● 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line

● 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上,设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line

● 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改变






     深圳市英元达电子有限公司是一家专业从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂,建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多知名企业建立了长期而广泛的合作关系,深受客户信赖,享有相当高的知名度,为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。

电源PCB

2、选择板材,我们需要考虑SMT带来的影响

无铅化电子组装过程中, 由于温度升高,印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大,故在 SMT 中要求尽量采用弯曲程度小的板材,如 FR-4 等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响,会造成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于 3.2×1.6mm 时要特别注意。表面组装技术中用 PCB 要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可焊性(260℃,10s),高铜箔粘合强度(1.5×104Pa 以上)和抗弯强度(25×104Pa),高导电率和小介电常数、好冲裁性(精度±0.02mm)及与清洗剂兼容性,另外要求外观光滑平整,不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。

3、PCB的厚度选择

印制电路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、(1.8mm)、 2.7mm、(3.0mm)、3.2mm、4.0mm、6.4mm,其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于带金手指双面板的设计,1.8mm 和 3.0mm 为非标尺寸。 印制电路板尺寸从生产角度考虑,很小单板不应小于 250×200mm,一般理 想尺寸为(250~350mm)×(200×250mm),对于长边小于 125mm 或宽边小于 100mm 的 PCB,易采用拼板的方式。表面组装技术对厚度为 1.6mm 基板弯曲量的 规定为上翘曲≤0.5mm,下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在 0.065%以下 根据金属材料分为 3 种,典型的 PCB 所示;根据结构软硬分为 3 种,电子插件也向高脚数、小型化、SMD 化及复杂化发展。电子插件通过接脚安装在线路板上并将接脚焊在另一面上,这种技术称为 THT (ThroughHoleTechnology)插入式技术。 这样在 PCB 板上要为每只接脚钻孔,示意了 PCB 的典型应用方式。

通信PCB

4、钻孔

随着 SMT 贴片技术的高速发展,多层线路板之间需要导通,通过钻孔后电镀来保证,这就 需要各种钻孔设备。为满足以上的要求,目前,在国内外推出不同性能的 PCB 数控钻孔设备。 印制线路板的生产过程是一个复杂的过程,它涉及的工艺范围较广,主要涉及的领域有光化学、电化学、热化学;在生产制造过程中涉及的工艺步骤也比较多,以硬多层线路板为例来说明其加工工序。 在整个工序中钻孔是十分重要的工序,孔的加工占用的时间也是最长的,孔的位置精度和孔壁质量直接影响后续孔的金属化和贴片等工序,也直接影响印制线路板的加工质量和加工成本数控钻孔机原理、结构及功能在线路板上钻孔的常 用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法等,现阶段以机械钻孔方法使用最多。


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